河南优克电子材料有限公司是依托兰州理工大学,河南理工大学两所高校成立的“学研产”紧密结合的的国家级新技术企业,公司主要专注于半导体封装用键合线、高纯度单晶铜线、特种合金线材等新材料的研发,生产及销售并提供凝固技术、纳米材料、光伏材料等高新技术产品的技术推......
鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。
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深圳市板明科技股份有限公司是印制线路板（PCB）及液晶显示器件（LCD）行业专用化学材料生产供应商，主营产品超粗化，中粗化，微蚀液，清槽液，填孔电镀，塞孔树脂，MSAP闪蚀，退膜等。
合肥悦晟电子科技有限公司，位于安徽合肥市，瑶海区瑶海工业园。本公司主要从事自动化设备研发、设计、制造、销售于一体的技术型企业，产品主要包括键合引线成套生产机组、微细电磁线机组，拥有成熟的原料熔炼、拉丝、退火、复绕生产工艺，组建有完整的键合引线和电磁线销售体系，所生产设备在国内行业处于较先进水平，所售设备生产的产品在IC封装、LED封装，以及电工产品中应用广泛，深受封装及电工行业厂家认可。
快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。
烟台华创智能装备有限公司主要产品涵盖微电子封装领域，包括：真空共晶回流炉、平行封焊系统、开盖机等封装关键设备，以及推拉力机、等离子清洗机、多功能键合机、多功能粘片机、PIND等配套设备。
天津华瑞新材料科技有限公司占地30亩，总投资1.1亿元，建筑面积16000㎡。高端镀膜材料的生产应用和研发制造，专业生产各种纯金属、合金、陶瓷靶材及蒸发料，广泛应用于半导体集成电路、太阳能、数据存储、玻璃工业、装饰镀膜、工具镀膜等行业。公司密切关注国内外镀膜及镀膜材料的发展方向，为相关行业提供最先进、最优质的镀膜材料。
深圳扩维原子科技有限公司由北京中关村科学城建设股份有限公司与英国伯明翰大学等国际知名研发团队共同创立，专注于新材料与半导体设备的研发、生产与销售，主要业务涵盖原子级纳米材料、质量选择团簇束流设备以及原子级先进技术服务。
广东智赢半导体技术有限公司是一家专注于半导体装备核心部件服务商，主营产品：晶圆机器人、晶圆搬运系统、驱动器、光栅编码器、直线电机、DD马达等特制型电机。应用领域：涂胶显影设备、电镀刻蚀设备、CMP设备、CVD设备、清洗键合设备、晶圆检测等晶圆制程工艺设备。
纳研科技（上海）有限公司创立于2018年，位于上海市浦东新区。公司致力于高精度芯片倒装键合设备的研发、设计、制造和销售，聚焦于光通讯、高功率激光器、探测器、激光雷达、科学研究等领域。
广东特斯精密科技有限公司是家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商。产品主要应用于：微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测；公司设备测试精度高于同行业，产品也得到了广大客户的一致好评与认可。
浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
苏州迈姆思半导体科技有限公司秉持着“创新”“品质”“真诚”的经营理念，同国内以及国外众多知名企业进行了广泛的业务合作，高质量的产品与服务为我们赢得了良好的信誉，期待更多的用户能够和我们建立更长久的合作关系。
