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海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。

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美蓓亚三美株式会社是生产NMB轴承、NMB散热风扇、步进电机、无刷直流电机、传感器、半导体IC、连接器、天线等零部件的制造商。截止至2022年8月1日，美蓓亚三美在全球27国建有96个制造基地，拥有员工近9万人。美蓓亚三美中文官网提供企业信息、新闻动态、产品信息、技术资料、授权经销商、联系窗口等信息。

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