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深圳鼎晶科技有限公司
鼎晶科技创立于2009年,是半导体封装细分领域的知名设备企业,致力于为半导体封装细分领域的客户,提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务,满足客户智能制造需求。
鼎晶科技创立于2009年,是半导体封装细分领域的知名设备企业,致力于为半导体封装细分领域的客户,提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务,满足客户智能制造需求。
托普科实业专注为电子制造商提供:锡膏印刷机,3DSPI锡膏厚度测试仪,3DAOI自动光学检测仪,二手西门子贴片机租赁出售,西门子多功能贴片机,松下贴片机,SMT高速贴片机,真空回流焊,波峰焊,半导体封装设备解决方案,MES生产制造管理系统等SMT一站式整体解决方案服务。